Cần phải làm rõ đây vẫn là kiến trúc cho các CPU x86 của hãng, nhưng mục tiêu thì khác, nó sẽ dành cho các dạng CPU tích hợp siêu tiết kiệm điện năng với hiệu năng linh hoạt hơn so với các thế hệ cũ.
Kiến trúc Tremont sẽ cải thiện IPC, mức tiêu hao năng lượng tổng và tích hợp nhiều hơn, đó là các điểm mấu chốt. Các CPU sử dụng kiến trúc này sẽ được tích hợp vào các chip hoặc bo mạch tổng như Lakefield, mang đến giải pháp trọn gói cho các đối tác về sản xuất thiết bị, kiểu như Microsoft,….
Tới đây với nhiều người dùng nghe qua có vẻ khó hiểu, để làm rõ ra thì CPU ngày nay đã không còn giống với CPU mà nhiều thế hệ người dùng đã biết, cả cũ lẫn mới.
Để làm rõ ra đôi khi cần cả một chuyên đề, còn ngắn gọn bây giờ thì Intel sản xuất các chip tạm gọi là CPU, rồi họ thiết kế một dạng mạch hoặc chip khác để gắn các CPU và nhiều thành phần khác, bao gồm cả RAM, SSD, wifi,…. Cũng có thể gọi cách đóng gói 3D này là chiplet nhưng Intel chưa gọi như vậy.
Về mặt nhà sản xuất đối tác thì họ có lợi rất lớn vì thiết kế sản phẩm dễ hơn, khỏe hơn, ra mắt sản phẩm nhanh hơn còn với Intel thì họ tối ưu được hiệu năng cũng như các tính năng của mình chủ động hơn và ít phụ thuộc vào đối tác hơn.